半導体再構成表面のデバイ温度の見積もり

[内容]　 物質を構成する原子は通常熱振動している。系を物質の表面に限ると、表面近傍の原子は自由度が高くなることから、一般にその熱振動の振幅はバルクより大きいとされている。本研究との関連で、回折法に注目すると、この手法では原子の熱振動の効果を温度因子として原子散乱因子の補正項の中に取り込むことを行っている。しかしながら、これまで表面原子のデバイ温度についてはフィッテングパラメータとして大まかな数値が求められているにすぎず、定量的な評価はなされてきていない。

そこで現在、反射高速電子回折法(Reflection High Energy Electron Diffraction; RHEED) のロッキングカーブを用いて、表面原子のデバイ温度の見積もりを行っている。