●セラミックス上の厚付け・無電解ニッケルメッキ

●無電解ニッケル複合メッキ

無電解ニッケルメッキの新たな用途

セラミック表面の超精密研磨を容易に実験する

セラミックス材料へ『８０ミクロン』の厚付け可能な

無電解ニッケルメッキ・プロセス

●日本初のセラミックス上『８０ミクロンの厚付け』を可能とする無電解ニッケルメッキ・プロセスを開発、実用化に成功致しましたので、ご紹介させて頂きます。

●セラミックス材料に鏡面仕上げを行う場合、セラミックス表面のままでは加工が難しく、加工精度に限界があります。また、セラミックス上への無電解ニッケルメッキ厚は３０ミクロン程度が限界であり、加工に耐えられる密着性も、なかなか得ることができませんでした。

●しかし、本プロセスにより、無電解ニッケルメッキの『８０ミクロンの厚付け』が可能なりました。そうすることにより、５０ミクロン研磨しても表面に３０ミクロンの無電解ニッケルメッキ機能を保持できます。無電解ニッケルメッキを厚付け後、正睦研磨を適用することで、容易に鏡面を得ることができます。

	●無電解ニッケルメッキにマスキング技術を適用することで、写真のよとができます。
	●アルミナ系セラミックス、窒素ケイ素系や窒化アルミ系など、種々のセラッミクス材料へのメッキが可能です。

■新加工技術の特徴

セラミックスは温度による寸法変化がほとんどなく絶縁性、熱伝導性がよく、耐熱性に優れるため、用途が拡大しています。この無電解ニッケルメッキ・プロセス技術により、セラミックス上に無電解ニッケルメッキが密着性よく厚付け可能となり、セラミックス部品の精密研磨が容易になりました。

●８０ミクロン迄の厚付け可能

●セラミックスより研磨が容易

●メッキの切削により微細な研磨が可能

●純度の低いセラミックスでも低コストで鏡面化が可能

●セラミックス製品の外観を金属的にできる

●大型部品にも対応

●アルミナ、窒素ケイ素など各種セラミックスに対応　

■主要用途

[研　磨]　　　　　　　　セラミックス表面の超精密研磨

[電極・回路形成]　　コンデンサー、抵抗体、フェライト等

[接　続]　　　　　　　　セラミックス同士の接合、ろう付け、はんだ付け

■現在多くの問合せがあり、好評裡に試作、受注を受けております。

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