830

インテル(R) 830 チップセット・ファミリ

製品概要
インテル(R) 830 チップセット・ファミリは、モバイルインテル(R) Pentium(R) III プロセッサ - M およびモバイルインテル(R) Celeron(R) プロセッサ・ベースのノートブック PC 向けチップセットとして、インテルの革新的テクノロジを投入した新製品です。スケーラビリティと堅牢性を兼ね備えたインテル(R) 830 チップセット・ファミリは、性能と価格の両方に厳しい目が向けられるモバイル・システムに特化されており、共通のプラットフォーム・アーキテクチャであらゆる価格帯のシステム向けに展開されています。また、優れた統合機能と低消費電力動作により、インテル 830 チップセットは、ミニノートブック、サブノートブック、タブレット PC をはじめとする小型フォームファクタ向けの最適なソリューションとなっています。

インテル 830 チップセットは、プロセッサとシステム間で133MHz のシステム・バスを採用しており、従来のノートブック PC と比較して33% の性能向上が図られています。高速メモリ (PC133 SDRAM) へのアクセスを高速化することで、システム全体のパフォーマンスが改善されています。また、I/O デバイスへのデータ・パス速度も倍速化されたため、オーディオ、ビデオなどのストリーミング・アプリケーションにおいても良好なパフォーマンスが得られます。

インテル(R) 830 チップセット・ファミリには3種類の製品があり、いずれも同じパッケージが採用されています。830MP チップセットは、外部 AGP2X/4X グラフィックスをサポートしています。830M チップセットは、性能を重視したインテルの次世代グラフィックス・コントローラを内蔵するほか、外部 AGP2X/4X グラフィックスもサポートしています。そして、価格重視のノートブック PC 市場を対象とする830MG チップセットは、グラフィックス機能を内蔵して、コスト削減に効果を発揮しています。830M および830MG チップセットの Direct AGP (統合グラフィックス) では DVMT (Dynamic Video Memory Technology) が採用されており、システムのメイン・メモリの使用状況が効果的に管理されています。このため、優れたグラフィックス機能とシステム・パフォーマンスの向上、およびディスクリート・タイプの製品をしのぐコスト削減が実現します。また、DRDRAM メモリ・ベースのローカル・グラフィックス・フレーム・バッファを使用すると、3D 性能およびビデオ品質を格段に進化させることもできます。

インテル 830 チップセット・ファミリは、柔軟性とコスト効果の高いソリューションを最新のノートブック PC 市場にもたらします。さらに、広範な開発支援、製品検証、厳密な製造基準などにより、開発および製品展開期間の短縮が可能になると同時に、インテルならではの品質と信頼性も実現されます。インテル(R) 830 チップセット・ファミリは、共通のボード・アーキテクチャおよびドライバを採用することで、さまざまな価格帯/フォームファクタの製品に対応し、OEM 各社の投資効果の向上に貢献しています。また、プラットフォーム評価の必要性が減り、TCO が低下するため、コスト削減効果は企業の IT 部門にもおよびます。

機能利点

133MHz プロセッサ・システム・バスプロセッサ、メモリ、I/O デバイスの間の帯域幅を従来に比べ33% 向上。

PC-133 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) のサポート従来のモバイル PC 用メモリに比べ33% の高速化。低コストで高性能のメモリ性能を発揮。

最大1GB の SDRAM メモリをサポート従来のチップセットに比べ、システム・メモリの最大容量が倍増。

高性能を追求したメモリ・コントローラシステム・レベルの消費電力を大幅に抑え、長時間のバッテリ駆動に貢献。

チップセットの低消費電力モードシステム・レベルの消費電力を大幅に抑え、長時間のバッテリ駆動に貢献。

3ポート DVO (Digital Video Output) 従来型の TV 出力や、デジタル・フラット・パネル機器の接続に対応。また、外部 CRT モニタも接続可能 (チップセット統合型グラフィックス使用時のみ)。

I/O コントローラ・ハブ・アーキテクチャ従来のブリッジ・アーキテクチャ (133MB/s) に比べ、2倍の I/O 帯域幅 (266MB/s) を実現。I/O からメモリへのアクセスを専用パス化。並列データ・ストリームのサポート。アイソクロナス・プロトコルの採用により、マルチメディア・コンテンツの再生も円滑化。

6ポート USB 従来の2～4ポートに比べ、周辺機器の接続性が大幅に向上。

統合 LAN インターフェイスコスト、実装面積を抑えた柔軟な LAN 接続を実現。

統合型 Deeper Sleep ロジックを統合することで外部ロジックが不要となり、省スペース、省電力に貢献。

共通のドライバを使用したインテル・グラフィックス・テクノロジ** 共通のドライバにより、さまざまな価格帯/フォームファクタの製品に対応。プラットフォーム評価の必要性が減り、TCO の低下も実現。

DRDRAM ローカル・メモリを使用可能グラフィックス性能の向上と帯域幅の拡大により、ビデオ解像度がアップ。

** インテル・グラフィックス・テクノロジ - 830M / 830MG チップセットのみ

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機能	利点
133MHz プロセッサ・システム・バス	プロセッサ、メモリ、I/O デバイスの間の帯域幅を従来に比べ33% 向上。
PC-133 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) のサポート	従来のモバイル PC 用メモリに比べ33% の高速化。低コストで高性能のメモリ性能を発揮。
最大1GB の SDRAM メモリをサポート	従来のチップセットに比べ、システム・メモリの最大容量が倍増。
高性能を追求したメモリ・コントローラ	システム・レベルの消費電力を大幅に抑え、長時間のバッテリ駆動に貢献。
チップセットの低消費電力モード	システム・レベルの消費電力を大幅に抑え、長時間のバッテリ駆動に貢献。
3ポート DVO (Digital Video Output)	従来型の TV 出力や、デジタル・フラット・パネル機器の接続に対応。また、外部 CRT モニタも接続可能 (チップセット統合型グラフィックス使用時のみ)。
I/O コントローラ・ハブ・アーキテクチャ	従来のブリッジ・アーキテクチャ (133MB/s) に比べ、2倍の I/O 帯域幅 (266MB/s) を実現。I/O からメモリへのアクセスを専用パス化。並列データ・ストリームのサポート。アイソクロナス・プロトコルの採用により、マルチメディア・コンテンツの再生も円滑化。
6ポート USB	従来の2～4ポートに比べ、周辺機器の接続性が大幅に向上。
統合 LAN インターフェイス	コスト、実装面積を抑えた柔軟な LAN 接続を実現。
統合型 Deeper Sleep	ロジックを統合することで外部ロジックが不要となり、省スペース、省電力に貢献。
共通のドライバを使用したインテル・グラフィックス・テクノロジ**	共通のドライバにより、さまざまな価格帯/フォームファクタの製品に対応。プラットフォーム評価の必要性が減り、TCO の低下も実現。
DRDRAM ローカル・メモリを使用可能	グラフィックス性能の向上と帯域幅の拡大により、ビデオ解像度がアップ。