印可電圧とペルチェの冷却能力の比較


ペルチェ素子
Xa12標準ヒートシンク		 測定時の条件
　【使用ペルチェ】
　　・サーモ・モジュール（ペルチェ素子）（6300/127/040AM）
　　　（40mmx40mm,低温側最大熱吸収量:38W,Imax:4.0A,Vmax:17.5V,最大温度差72℃）
　【その他構成】
　　・上記ペルチェとCPUの間にバッファとして 50x50x2mm の アルミを挟みました。
　　・ペルチェの側面の解放部をホットボンドで塞ぎました。
　　・その状態で、3cm離れた側面からφ80mm+φ50mのファンで送風しています。
　　・上記システムをパソコン(Xa12/C8改)に装着して測定しました。
　　・温度センサーはCPUのお腹に密着させシリコングリスで周囲を塞ぎました。
　　・ヒートシンクはXa12/C8標準のものに小型ヒートシンクを接着し表面積を増やしています。
　　・ただし、パソコンは動作させていません。
経過時間測定開始からの温度差
外気温度印可電圧測定開始時１分後３分後５分後７分後最終温度差最大温度差
２２６．２２２．７９．１５．６５．１５．１１７．６１７．６
２２８．０２２．７７．２３．７３．２３．２１９．５１９．５
２１１０．０２１．２４．２２．０２．３−１８．９１９．２
２２１１．０２２．４６．３３．２３．２−１９．２１９．２
２１１２．０２１．２４．７３．０３．７−１７．５１８．２
【　２２１２．０２１．５４．９２．０２．５−１９．０１９．５　】
２２１５．０２２．４５．４５．４６．７−１５．７１７．０
【雑感】
・外気温や湿度等の条件を一定にするのに手間取り、なかなか信憑性＆再現性の結果を得るのが難しいです。
・CPU温度が下がっても、ヒートヒンクに若干熱が残っているようで、相当（30分以上?）放置して実験しないと再現性が望めません。
・間をおかず連続で実験すると、後にやった実験ほど冷えにくくなります。
・また、最初の実験と同じ状態で、最後に再度実験してみると（【　】で囲まれたデータ）違う結果になったりと、なかなか難しいです。
・印可電圧を上げれば冷却能力が上がるとは限らないようです。
・放熱側の能力との関係で、その時のベストな電圧があるようです。
・私の環境では、8Vの時が能力が一番高いようで、-19.5℃の冷却能力がありました。
・一般的に、外気温との差がある程度以上（5℃以上?）なると結露のおそれが出てきます。
・結露すると水滴がM/B等に落ちて回路がショートしM/B等を破壊する恐れがあります。
・最悪の場合、ショートによる火災で家屋の消失に繋がる可能性もあります。結露には十分注意が必要です。
【参考】：マシン動作中の、ペルチェ＋ CPU cooling softwere Rain の効果を こちら に掲載しました。参考にして下さい。




※1996年6月に取ったデータです。

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