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現在、CPUを作っているメジャーな会社は全部で5つです。
★インテル社の主なCPU★
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★AMD社の主なCPU★
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自社工場を持っておらず、CPUを実際に作っているのはIBM社とSCSが担当しています。AMD社やintel社には一歩遅れを取っています。開発中の「M3」(Japlapeno)や「M4」(Serrano)に期待がかかります。 ★Cyrix社の主なCPU★
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★IDT社の主なCPU★
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★Rise Technology社の主なCPU★
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今となっては、懐かしいCPUを付けることのできるソケット |
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大きさ:5.0cm×5.0cm四方 |
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大きさ:6.9cm×8.2cm四方 |
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現在、対応しているCPUはPentium−2 233MHz〜Pentium−3 500MHzまでとCeleron 266MHz〜333MHz(370Pin版Celeronは除く:後述)です。 |
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1つはSlot1対応のCeleron、そしてもう1つがSocket370に対応しているSocket370(PGA370)です。このソケットはSocket7によく似ていますが微妙に違います。このソケットの形も「Socket7の進化型」と 位置づけることができるでしょう。 |
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CPUを冷やす意味。
電気製品は使っていると熱が出ます。CPUも然りです。 極力熱が出ないように工夫はされているのですが、冷やさないとCPUは熱で壊れてしまいます。 intelのCPU「80386」や「80486」は消費電力が少なかった為CPUも冷やす必要がありませんでした。 しかし時代が進み、CPUが高性能になってくるとCPUの消費電力が増加してきて現在はCPUには冷却が必要不可欠となってきています。 では、そのCPUを冷やす道具について少し見てみましょう。 1・ヒートシンク 剣山のような形をしているのが特徴で、空気との接触面積を増やして熱を逃がすのが目的です。 材質はアルミニウムが使われています。 ヒートシンクは見た目はあんまり冷えそうにありませんが、結構効果はあります。試しに湯に浸けた(50度くらい)ヒートシンクを水に(15度くらい)浸けてすぐに取り出して触ってみるとひんやりと感じる温度にまで下がっていました。 2・冷却ファン ヒートシンクの上についているファンのことです。 ファン単体で冷却として使うのは電源ユニットぐらいで、ほとんどはヒートシンクと組み合わせて使います。 ヒートシンクに風を送り込むのがファンの主な仕事です。 3・サーモモジュール 一般に市販されているPCには付いていません。 CPUを「クロックアップ」するとCPUは普通に使っていた時よりも多くの熱を放出します。 「クロックアップ」については「PC ISLAND別館」にて説明してます。 この「サーモモジュール」に電気を流すと「サーモモジュール」の片面は温度を吸収し温度を下げ、もう片方の面では発熱が起こります。 これを利用してCPUを冷やしているのです。この「サーモモジュール」は大きな熱量を吸い上げることができて、手で触ってはいられないほど冷たくなるそうです。 使い方としてはCPUの上にサーモモジュールを乗せ、そのうえに「ヒートシンク」、「冷却ファン」を乗せて使います。 「サーモモジュール」の片方の 面から発する熱を効果的に逃がす為です。 熱伝導率をよくするために各部の間に「シリコングリス」を塗るときもあります。 CPUの発熱問題に関する技術。 CPUの性能が上がるにつれてCPUの発熱量も上がってきました。 CPUメーカーもただ、CPUの性能だけを追求しているワケではありません。例えば、CPUの駆動電圧を下げれば消費電力も下がります。 また、設計ルール(CPUを構成するゲートの長さ)を狭める事で消費電力を押さえる事が出来ます。 例を挙げると「モバイルMMXPentium166MHz」には2つの種類があります。一つは設計ルールが0.35ミクロンでコア駆動電圧が2.45Vの物で、もう一つは設計ルールが0.25でコア駆動電圧が1.8Vの物です。二つのCPUの消費電力はそれぞれ7.9Wと2.9Wです。 設計ルールを0.1ミクロン狭めるだけで5.0Wも消費電力が下がったことが分かります。 また、CPUの配線材料についても研究が行われています。 MacのPCに採用されている「PowerPC750」というCPUはCPUの配線に銅配線を使用しています。 普通、半導体にはアルミニウムが使われます。加工がしやすいから、というのがその理由です。しかし、どちらの材質がCPUに適しているかということになると銅配線ということになります。 加工はしにくいものの、発熱量がアルミニウムより低く、そのお陰で狭いCPUの中にもっと多くの配線が引け、結果としてCPUの性能が大幅にアップするからです。 「Pentium・3」はでっかいヒートシンクに冷却ファンが装着されていますが、「PowerPC750」は割と小型のヒートシンクしかついていません。 intelも、もう銅配線を使ったCPUの開発に着手しています。 |