Voodoo5放熱方法
Voodoo5 5500 AGPにはVSA-100と呼ばれるグラフィックスコントローラが2つ実装されています。
このVSA-100は多くの電力を消費する為、大変高熱になります。
3dfx社はこのVSA-100に小さなヒートシンクファンを標準装備することで問題を解決しようと
していますが、使用環境によっては十分で無い場合があります。
ここではVoodoo5 5500 AGPをより効率的な放熱を行う方法を説明します。
Voodoo5 5500 AGPには2つのVSA-100がゆとりのある距離で実装されています。
小さいながらもヒートシンクファンが実装され、これで熱問題は解決しているかのように
見えました。
しかし、私の環境ではケースを閉じた状態でUNREALを実行すると画面がロックしてしまい
音楽だけが鳴り響く状態になってしまいました。
これは典型的な「熱問題」です。
例えば画面にノイズが走るなどの場合は動作クロックの上げすぎによるビデオメモリの転送
ミスであり、熱問題ではありません。
2つのVSA-100を1つの大きなヒートシンクで結合することも考えました。
しかし小さいながらも高さのあるコンデンサが邪魔になり横方向で放熱面積を稼ぎ出すことは
困難であると考えました。
今回はAGP直下のPCIバスが2つ空いていることもあり、縦方向に放熱面積を稼ぎ出し2つのVSA-100
をそれぞれ個別に放熱することにしました。
手持ちのジャンクを眺めるとSocket5/7時代は「高性能ヒートシンクファン」として名高い
「山洋電気製CPUクーラー SANACE」が2つ余っていました。
このヒートシンクファンをVSA-100に載せてみるとぴったり一致します。
それでは、順番に放熱対策の工作手順を説明します。
1.Socket5/7用の山洋電気製CPUクーラー SANACEを2つ用意します。
ヒートシンクがすり鉢状になっている極めて性能の良いヒートシンクファンです。
スタッドを作成する為に適当なボルトとナット及びプラスチック製のカラーを用意します。
1つのヒートシンクファンにつき2つのスタッドが必要ですので4セット分用意します。
適量のシリコーングリスとヒートシンクにスタッド固定用ナットを接着する瞬間接着剤を用意します。
2.VSA-100に接着してあるヒートシンクファンを取り外します。
無理に剥がそうとせず、薄いマイナスドライバ等で丁寧に取り外します。
3.VSA-100の表面にこびり付いた熱伝導性ボンドをスクレーパーで奇麗に剥がします。
VSA-100の表面を指でなでて凹凸が無い状態にする必要があります。
4.VSA-100の側にある2つの3mmの穴に適当なボルトでスタッドを作ります。
このスタッドは丁度SANACEの対角線状にある窪みにフィットするように太さを調整しておきます。
5.VSA-100の表面にシリコーングリスを塗り、SANACEを取り付けます。
このときナットを窪みに固定する為、瞬間接着剤を流し込んでおきます。
チップとヒートシンクの結合面が十分であるか等、丁寧に調整しておきます。
6.念の為、ナットが固定されたらスタッドとナットが正しく脱着できるか確認します。
実際に対策したVoodoo5 5500 AGPです。
ヒートシンクファンは接着してあるのではなく、カードにボルト止めされており
取り外し可能になっています。
斜めから見ると、そのファンの高さがわかります。
電源はカードからではなく電源ユニットから直接供給します。
マシン内部ではAGP直下のPCIバスを覆ってしまいます。
Voodoo5 5500 AGPの前方にある9cm角のファンで後部に空気を排出する効果を与えています。
この補助ファンの効果は大きく、連続運用では重要な役割をします。
標準のヒートシンクファンとの比較写真。
手前が標準のヒートシンクファンですが、小さくて子供だましのようなものに見えます。
上記の工作にかかった時間は1時間程度です。
毎度のことながら費用は0円です(ここが重要)。
センサー読みで最高65℃に達していたVSA-100は45℃にまで押え込むことができました。
もちろんケースを閉めた状態でUNREALを実行しても問題は発生しなくなりました。
※近日に写真を追加するようにします。
written by pentium