<その4.トランシーバ内部端子へ仮接続>

記 2010年02月13日〜  ja3npl

  1. IC-756PROの内部接続

      DC電源端子とIC-756PROのPA UNIT端子を最短の長さ(30cm)でつなぎました。
      どこまで改善するのか(ケース2からほとんど改善しないかも知れない..)と言うことで、仮接続としました。

      回路図では、次の様になります。

    回路
  2. 電圧低下の実測

      CWのモードで、キーの上がっている時と、下げた時の電圧をテスターで読み取ったものです。
      電流値は、キーの上がっている時に3A、下げた時に20A、出力は, 14.15MHz/122Wでした。
      A点はDC電源端子、D点はPA UNIT端子です。

    A点D点
    CW Off時13.81V13.80V
    CW On時13.81V13.73V
    電圧低下0V0.07V

      0.07Vは、わずか、4mΩ相当です。歪を算出すると、-48dbです。

  3. 2信号特性

    IM3特性

      左は、ファイナル出力の特性です。
      出力レベルは、101WPEP(14.15MHz)で、ALCが流れ始めた状態です。
      前回のケース2に比べて、このケース4は、3〜5dbの改善となっています。

      好ましい結果が出たので、何とか、この仮接続の状態を保ちながら、IC-756PROの上蓋を閉めて、常用の運用配置が出来ないか..と案を練りました。

      なぜ、IM3の特性が左上がり、右下がりとなるのか、気になるままです。


次回に続きます。

以上

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