Ｈｏｌｍ
ＳｎＰｂの破壊
Ｚｈａｏ
Ｓｎ－３．５Ａｇ、３９ｍｍＷｘ５０ｍｍＨｘ６ｍｍｔ
疲労亀裂成長ＦＣＧとクリープ亀裂成長ＣＣＧ試験
２０℃、湿度５５％
はんだ：Ｓｎ－３．５Ａｇ
ＦＣＧ：０．１、１、１０Ｈｚ、Ｒ＝０．１、０．３、０．５、０．７、１０Ｈｚ
評価指標
ＦＣＧ
ＣＣＧ
破壊亀裂経路
Ａｇ３Ｓｎの効果
Ｍａｔｉｎ
◎ 機械的疲労での微細構造進展
バルクはんだ：ＳＡＣ３８８、三角波
繰り返し軟化を示す。
試料Ⅲ（高ひずみ、高周波、低寿命）は軟化の前に硬化が生じている。
試料Ⅲは応力が局在化。
損傷はいくつかの粒内に選択的に局在。
粒界の役割は控えめ。
スベリ面の同定。
カリヤ 等温疲労
試料
組織
波形
＊Ｚｈｏｕ から
対称サイクルでは疲労亀裂はスベリ帯から始まり、粒内を伝播。
亀裂が粒界に到達すると高傾角粒界に沿って伝播。
Ｆａｓｔ－Ｆａｓｔでは亀裂はむしろ高傾角粒界に沿って伝播。
非対称サイクルでは再結晶が疲労亀裂周辺で起きる。
Ｓｎ－Ｐｂの損傷
亀裂はコロニー界に沿って発生（粒界スベリ）、伝播。
亀裂はＰｂとＳｎ相の粒界に沿って伝播。
Moffatt
１１．２８ｍｍφ、２５ｍｍＬ
Ｓｎ－３７Ｐｂ、Ｓｎ－３．５Ａｇ、Ｓｎ－０．５Ｃｕ
３．３３ｘ１０－３ｓ－１、三角波、ひずみ比Ｒ（εmin：εmax）＝－１
繰り返しcyclic応答
繰り返し軟化を示す。
荷重低下パラメタ＝１－（ΔＰ／ΔＰｍ） ΔＰ：荷重範囲、ΔＰｍ：最初のサイクルの荷重範囲）
応力緩和の保持時間１００ｓ
一般に室温が７５℃より良いが、高ひずみでは差は顕著でなくなる。
微細構造
Ｓｎ－Ｐｂではコロニー境界周辺の亀裂が高ひずみ範囲で激しい。
Ｓｎ－ＡｇとＳｎ－Ｃｕではマクロな亀裂は見えない。
Ｓｎ－Ｐｂではバルクじゅうに粒内亀裂がおき、低ひずみ範囲では亀裂は表面に限定。
成功大 Ｈｕｎｇ
ＳＡＣ２０５、１０５、鋳造
凝固上がり：βＳｎ ４２μｍ
熱サイクル５０ｃ：２１μｍ、動的再結晶
熱処理１８０℃ｘ１ｈ：２７μｍ、再結晶
温度サイクルで微細結晶粒が生じる、エージングでも微細結晶粒が生じる。
再結晶は温度サイクルとエージングで生じる。
片もち梁振動破壊試験 ４９Ｈｚ、定初期変位
ＳＡＣ２０５
ＳＡＣ１０５
振動試料のＥＭＰＡ
Ｒ１：７．５ｘ１０－４ｓ－１、Ｒ２：４．２ｘ１０－３ｓ－１、Ｒ３：３．３ｘ１０－２ｓ－１
動的再結晶と静的再結晶が振動で ＳＡＣとＳＣでの違い
片もち梁振動
Ｓｏｎｇ
Ｓｎ－Ｂｉ
Ｓｏｎｇ
Ｓｎ－３．５Ａｇ－ｘＣｕ
初ひずみ速度７．５ｘ１０－４／ｓ
定荷重
定変形
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