AMP-5512Kの製作（電源編）

AMP-5512Kの製作（電源編） AMP-5512Kの製作（電源編）

	AMP-5512Kを試聴屋のセールで購入しました。かなり悩む期間がありました。私にとりかなり高価でしたが、ちょどセールを行っていたことと、前回の試聴の低音の魅力が頭を離れません。ラックに入れてもちょうどおさまり、DAC-2000との相性も良さそうなAMP-5512Kに決定しました。電源部の電解コンデンサ（ＯＳコン１０００ｕＦ１６Ｖ）を基板に取り付けない状態で送ってもらうようにお願いをしました。組み立て説明書は最新版になっていました。
	これが基板です。素で見ることがあまりないサトリの基板ですのでついつい観察してしまいます。ブリッジダイオードは外付けということになり、この基板の上はジャンプされています。私はAMP5512Kに合う高性能のブリッジダイオードも試してみようと思っています。基板にはPAW-3510という印刷があります。型番でしょうか。この上に４０個ＯＳコンが乗ることになります。
	ＯＳコンの写真です。見慣れていますね。「－が短い」んですね。これを間違うと悲惨な目に遭うので、一応忘れないように撮っておきます。念には念を入れて。
	さてさて、ここから「トッチーのＯＳコン皮むき講座」が始まります…。たいしたことないですが。３０個以上剥くと後になるほど達人の域に近づきます。基板にくっついていないのでさすがにやりやすい。まずは上部をカッターなどで少しナナメに切ります。ＯＳコンの上部から側面にかけて長い切り込みを入れる方法があると思いますが、基板についていない状況では、この切り込みを入れる方法でも充分です。
	リンゴの皮むきみたいでしょ。まずは上部の皮を剥きます。今の写真の状態が大切です。ここから側面に移りますので、ここで切り取ってしまわないようにしましょう。
	どんどん、皮を剥いていきま～す。こんなふうにリンゴの皮むき状になればたいしたものです。最初にカッターで切り込みを入れただけで、その後工具は使用していません。途中で切れてしまったときには仕方ないので、カッターの出番になります。縦に切り溝を薄く付けて剥がすことになります。
	最後にドーナツ状に皮が残るので足の方から外します。基板の場合、この「ドーナツ」が残るとけっこうやっかいです。取り外しにくいですね。
	剥いたＯＳコンです。よく剥がしました。やっぱり逆に接続するのが怖いので１個だけ皮を剥がずに置いてあります。これだけ用心するのは、えっこう大変な目にあったからです。それ以降１度も逆接続はしていません。
	結局ＧＣ１６を付けることに決めました。めんどくさいのがその接着。前まで２つの液を混ぜ合わせるタイプのエポキシ系の接着剤を使用していたのですが、今回はボンドのサイレックスを使用してみます。これは、混ぜ合わせる必要もなくとても簡単。時間が経つと水分を吸って硬化するタイプのようです。調べてみると、万能な接着剤で模型作りなどに使用されている方が多いようです。振動も吸収してくれそうです。
	ガムテープやセロファンテープの筒で下駄を作り、その上に基板を寝かせます。ＧＣ１６をくっつけたコンデンサを差し込んでいきます。そして、乾くのを待ちます。乾いたところでもう一度、サイレックスを使用。ＧＣ１６をくっつけます。
	２回のＧＣ１６処理が終わったところです。今回はサイレックスを使用したのでとても簡単に行うことができました。いよいよこれをシャーシに組み込むことになります。

次はメイン基板の加工に入ります。

	AMP-5512Kを試聴屋のセールで購入しました。かなり悩む期間がありました。私にとりかなり高価でしたが、ちょどセールを行っていたことと、前回の試聴の低音の魅力が頭を離れません。ラックに入れてもちょうどおさまり、DAC-2000との相性も良さそうなAMP-5512Kに決定しました。電源部の電解コンデンサ（ＯＳコン１０００ｕＦ１６Ｖ）を基板に取り付けない状態で送ってもらうようにお願いをしました。組み立て説明書は最新版になっていました。
	これが基板です。素で見ることがあまりないサトリの基板ですのでついつい観察してしまいます。ブリッジダイオードは外付けということになり、この基板の上はジャンプされています。私はAMP5512Kに合う高性能のブリッジダイオードも試してみようと思っています。基板にはPAW-3510という印刷があります。型番でしょうか。この上に４０個ＯＳコンが乗ることになります。
	ＯＳコンの写真です。見慣れていますね。「－が短い」んですね。これを間違うと悲惨な目に遭うので、一応忘れないように撮っておきます。念には念を入れて。
	さてさて、ここから「トッチーのＯＳコン皮むき講座」が始まります…。たいしたことないですが。３０個以上剥くと後になるほど達人の域に近づきます。基板にくっついていないのでさすがにやりやすい。まずは上部をカッターなどで少しナナメに切ります。ＯＳコンの上部から側面にかけて長い切り込みを入れる方法があると思いますが、基板についていない状況では、この切り込みを入れる方法でも充分です。
	リンゴの皮むきみたいでしょ。まずは上部の皮を剥きます。今の写真の状態が大切です。ここから側面に移りますので、ここで切り取ってしまわないようにしましょう。
	どんどん、皮を剥いていきま～す。こんなふうにリンゴの皮むき状になればたいしたものです。最初にカッターで切り込みを入れただけで、その後工具は使用していません。途中で切れてしまったときには仕方ないので、カッターの出番になります。縦に切り溝を薄く付けて剥がすことになります。
	最後にドーナツ状に皮が残るので足の方から外します。基板の場合、この「ドーナツ」が残るとけっこうやっかいです。取り外しにくいですね。
	剥いたＯＳコンです。よく剥がしました。やっぱり逆に接続するのが怖いので１個だけ皮を剥がずに置いてあります。これだけ用心するのは、えっこう大変な目にあったからです。それ以降１度も逆接続はしていません。
	結局ＧＣ１６を付けることに決めました。めんどくさいのがその接着。前まで２つの液を混ぜ合わせるタイプのエポキシ系の接着剤を使用していたのですが、今回はボンドのサイレックスを使用してみます。これは、混ぜ合わせる必要もなくとても簡単。時間が経つと水分を吸って硬化するタイプのようです。調べてみると、万能な接着剤で模型作りなどに使用されている方が多いようです。振動も吸収してくれそうです。
	ガムテープやセロファンテープの筒で下駄を作り、その上に基板を寝かせます。ＧＣ１６をくっつけたコンデンサを差し込んでいきます。そして、乾くのを待ちます。乾いたところでもう一度、サイレックスを使用。ＧＣ１６をくっつけます。
	２回のＧＣ１６処理が終わったところです。今回はサイレックスを使用したのでとても簡単に行うことができました。いよいよこれをシャーシに組み込むことになります。