補強ブレード

　トランジスタやLSIの製造工程においてシリコンウェーハを数ミリ角の賽の目に切る工程をダイシングと言います。ダイシング加工において、切断精度の向上とともに切断ロスをできるだけ小さくすることは重要な課題です。切断ロスを低減するため、薄い電鋳ダイシングブレード（厚さ15〜50μm）が使用されるのが一般的です。しかし、電鋳ダイシングブレードが薄くなると、研削盤に取り付ける際に割れやすくなります。さらに、軸方向の曲げ剛性が小さくなり、工作物の切断面精度やエッジ部のチッピングの発生に大きく影響を与えます。チッピングを小さくすることによりウェーハ上の余分なスペースが削減でき、チップの生産性を向上するため、チッピングの抑制が望まれています。
　そこで、株式会社ツールバンクでは、ダイシングブレードのハンドリング性を改善することとチッピングの発生を抑制することを目的として、厚みや性質が異なるフィルムを用いて補強を行ったダイシングブレードをサンプル提供（有償）しております。
　補強したダイシングブレードは、下中央図のように軸方向の曲げ剛性が上がり、ハンドリング時に割れにくくなるのみでなく、工作物の切断面のエッジ部にチッピングの発生を抑制する効果（下右図）があることが分かっております。

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補強ブレード
 
補強の剛性への効果
 
切断特性