ＶＡＩ○解体新書  

なにやら最近不調の我がＢ５ノート、ＰＣＧ−ＳＲ１Ｃ。

ＢＩＯＳ起動段階でキーボードエラーが発生し、タッチパッドを認識できません。

メーカーに出すと、マザー交換と言われるのがオチでしょう。（困った。。。）

そこで、薄型ノートＰＣの構造はヤワなのでちょっと躊躇しましたが

分解してみました！！！(^O^;)

分解方法の記録ですよ〜ん。

（真似するとメーカーのサポートは受けられないかもしれませんので、自己責任で。）

　 さぁ、分解するぞぉ。

←（−−；）!!
本体裏側のビスを６本外すと、タッチパッド部分のパネルを手前から持ち上げて外す事が出来ます。 　
印部分のコネクタを外すと、タッチパッド部分のパネルを完全に外してしまう事が出来ます。
右奥のビス１本でハードディスクが固定されています。これとハードディスク左側のコネクタを外すと、固定金具ごとハードディスクを外す事が出来ます。

（ハードディスク換装は、これで出来ますね。）
外したハードディスクを裏返して置いています。（＾＾；
本体裏側中央のビス１本を外します。後は、キーボードははめ込んでいるだけです。手前からマイナスドライバなどでこじ開けます。

印部分のコネクタを外すと、キーボードを本体から完全に分離出来ます。
蝶番横の２本のビスは隠しビスです。粘着材で貼り付けられたカバーを外すと現れます。傷つきやすいので、針などで慎重にカバーをめくります。

合計４本のビスを外すと、本体上面カバーが外れます。

ふーーー　（；＋3＋）=333
あけてみて、ビックリ。いや、ある程度は予想していましたが・・・。放熱器の風上部分のフィンにほこりの塊が溜まっていました。こんな構造って問題ですよね。(^O^;)

お掃除、お掃除。っと。

また、なにやらアルミ単板の放熱器がチップから浮き上がっています。これじゃぁ、放熱しないじゃん！(><)!!!
アルミ単板の放熱器を外してみたら、ファンとチップが現れました。

（−−；）
強制空冷の放熱フィンはヒートパイプ式で、ＣＰＵを冷却するものでした。・・・が、その下からは、経年変化でガチガチに固まった放熱シートを発掘。これは壊死していると言ってもよいのではないでしょうか？（ｘ＿ｘ）

　

この部分で随分と熱抵抗が大きそうです。（要するに熱が伝わらなくなっているのかと思うのですが・・・）
アルミ単板の放熱器の下にも、同じような状態の放熱シートが。。。。(^O^；
ＣＰＵとチップが並んでいます。

最近やたらとキーボードが熱いと思っていたのですが、これらの熱がうまく排出されていなかったと考えると納得できますよね？

大丈夫だろうか？（かなりの熱ストレスを受けていたのでは？）
化石と化した放熱シートをはがしてしまい、ＣＰＵとチップに銀入ペーストを薄く塗りました。

アルミ単板の放熱板はチップに密着させて固定します。（これが浮いていたんだものねぇ。。。）
内部を清掃し、元通りに組み立てました。

内部を触る時は静電気に注意。特に空気が乾燥した季節は要注意。化繊の服も着ない方が良いです。

　

第１ラウンドの結果

キーボードエラーは解消。タッチパッドは相変わらず認識せず？？？

コネクタの接触不良があるかもしれないので、この部分の洗浄が必要かも。（接点復活剤という手も）

ＣＰＵやチップが熱ストレスでボケているとしたら、やっぱしマザー交換かなぁ？

次は完全バラバラだぁ〜　（+＿＿＿+）やるのか？

　

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